- Разработка конструкторской документации на печатную плату по техническим требованиям Заказчика. Трассировка печатной платы. Перевод изделия с выводного монтажа на SMD-монтаж.
- Корректировка документации на печатные платы в соответствии с требованиями стандартов IPC-SM-782A, IPC 2221A (реперные знаки, контактные площадки, переходные отверстия).
- Заказ и поставка печатных плат до 4 класса точности (0,15мм)
- Заказ и поставка трафаретов из нержавеющей стали.
- Закупка электронных компонентов и материалов. Четкое отлаженное взаимодействие с российскими и зарубежными поставщиками, позволяют нам гарантировать своевременную поставку качественных комплектующих по минимальным ценам.
-
Поверхностный монтаж SMD компонентов с использованием свинцовых и безсвинцовых технологий. Производится на современном оборудовании ведущих зарубежных фирм. Две линии автоматического поверхностного монтажа позволяют устанавливать такие компоненты, как:
-
чипы с размерами 0603;
-
микросхемы с шагом 0,3 мм;
-
микросхемы BGA;
-
нестандартные компоненты (Odd Form);
-
корпуса Flip-Chip;
-
беcкорпусные чипы (Direct chip attach);
-
корпуса SOIC, PLCC, TSOP, QFP, CSP
-
Выводной монтаж (пайка двойной волной припоя)
-
Двухсторонний монтаж SMD – компонентов
-
Комбинированный монтаж с использованием как компонентов, монтируемых в отверстия, так и SMD -компонентов
-
Монтаж печатных плат с использованием комплектующих Заказчика. При этом SMD - комплектующие должны поставляться с запасом на выбраковку 2-3%, в стандартной заводской упаковке
-
Сборка блоков и готовых изделий
-
Упаковка
-
Выходной контроль изделий по технической документации Заказчика
|